近日，公司技術(shù)成功應用人工智能技術(shù)，開(kāi)發(fā)出全新的手機中框檢測設備，實(shí)現手機智能檢測設備的技術(shù)升級。

為進(jìn)一步助力新能源、半導體、電路板、3C等行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提升，今年以來(lái)，公司技術(shù)組織技術(shù)團隊，依托現有的硬件平臺、智能終端設備檢測技術(shù)、手機測試軟件平臺、視覺(jué)采集和分析系統、核心圖像處理算法和軟件測試平臺，開(kāi)展基于深度學(xué)習的微米級視覺(jué)檢測裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，開(kāi)發(fā)出新一代自動(dòng)檢測產(chǎn)品，并成功實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。

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突破傳統技術(shù)局限

隨著(zhù)移動(dòng)終端產(chǎn)品越來(lái)越復雜，迭代速度越來(lái)越快，傳統機器視覺(jué)不能自動(dòng)學(xué)習瑕疵特征、難以分析無(wú)規律圖像、面對海量數據無(wú)法提高檢測精度等檢測局限性問(wèn)題越來(lái)越突出，于是，公司技術(shù)開(kāi)始探索將人工智能深度學(xué)習技術(shù)應用到AOI檢測中。

針對表面缺陷檢測，公司技術(shù)研發(fā)團隊借助AI深度學(xué)習算法，采用CNN深度學(xué)習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，深度提取圖像瑕疵特征，形成了基于分割的深度學(xué)習方法，不但有效提高檢測精度，而且使無(wú)規律圖像得到有效分析。

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高速、高精、高智能

通過(guò)對高質(zhì)量打光和線(xiàn)掃成像，多軸高速運動(dòng)同步控制，高精密圖像實(shí)時(shí)自適應拼接等十多項關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)展集中攻關(guān)，結合原有的高效分割算法技術(shù)，優(yōu)化現有深度學(xué)習模型，并應用GPU異構平行加速技術(shù)，公司技術(shù)形成的全新的人工智能算法，既擁有深度學(xué)習算法的泛化能力，又兼有傳統視覺(jué)算法穩定性好的優(yōu)點(diǎn)，檢測精度達到5um。

除采用人工智能算法大幅提高檢測精度，這款產(chǎn)品還成功應用先進(jìn)的線(xiàn)掃軌跡采圖技術(shù)，實(shí)現微米級實(shí)時(shí)視覺(jué)尺寸定位。定位精度達到0.02mm，重復定位精度達到0.01毫米，定位檢測時(shí)間為0.2s，缺陷檢測的速度為0.03s/piece。

人工智能加持的中框檢測設備

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多領(lǐng)域廣泛適用

公司技術(shù)全新開(kāi)發(fā)的手機中框缺陷檢測設備，具有適用性廣的特點(diǎn)，可用于所有尺寸手機、智能手表的尺寸和外觀(guān)缺陷檢測，可快速、精準的檢測出劃痕、碰傷、臟污、點(diǎn)、邊緣銀邊等缺陷。

以“高速度、高精密、高智能”為特征，公司技術(shù)在自動(dòng)檢測領(lǐng)域已形成豐富、全面的定制化能力，可針對金屬、玻璃表面，進(jìn)行壓痕、劃痕、刮傷、臟污、異物等各種缺陷檢測，可滿(mǎn)足移動(dòng)終端及3C產(chǎn)品、數據存儲行業(yè)精密零部件、精準電路板、汽車(chē)零部件等多個(gè)領(lǐng)域的需求。

人工智能加持的中框檢測設備